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相關新聞資訊

重大訊息

同欣電子工業股份有限公司核准設立

法人(負責人)

陳泰銘

統一編號

04226986

成立日期

1974/08/11

資本額

4,000,000,000元

實收資本額

2,090,580,240元

股票代號

6271

電話

02-2389-0432

地址

桃園市八德區和平路1125巷88號

網站

https://www.theil.com

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董監事

姓名	職稱	持有股份	代表法人
陳泰銘	董事長	4.57%
賴錫湖	副董事長	0.03%	昶欣投資股份有限公司
陳淑慧	董事	4.67%	凱美電機股份有限公司
蔡淑貞	董事	0.00%	士亨興業有限公司
黃嘉麗	董事	0.02%	寰泰有限公司
陳本記	董事	0.02%	寰泰有限公司
邱達勝	獨立董事	0.00%
蔡岳祥	獨立董事	0.00%
陳進財	獨立董事	0.00%

營業項目

其他未分類電子零組件製造(269999)

其他商品批發經紀(451099)

被動電子元件製造(262000)

電子器材、電子設備批發(464211)

公司歷程

公司法人(負責人)變更為賴錫湖

2019/01/03

公司法人(負責人)變更為陳泰銘

2019/07/09

資本額變更為4,000,000,000

2020/03/20

關係企業

同地址公司

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財務報表

2024年度財務報表

2023年度財務報表

2022年度財務報表

動產抵押

案件類別	債務人名稱	債務人統編	契約啟始日期	契約終止日期	抵押權人名稱	抵押權人統編	擔保債權金額

存款不足之退票事宜

時間	金額

高效節能設備(政治獻金)

收入名稱	收入金額
總收入金額	0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱	支出金額
總支出金額	0

標案拒往

機關名稱	公告日期	生效日期	截止日期	期間

進出口資料

年份	月份	總進口實績(美金)	總出口實績(美金)
2024	01-04	>1000萬	>1000萬
2023	01-7	>1000萬	>1000萬
2022	01-12	>1000萬	>1000萬
2021	01-12	>1000萬	>1000萬
2020	01-12	>1000萬	>1000萬

商標

EzCOB

W-pack

L2GA

DPC

PML

同欣TONG HSING

同欣THE（墨色）

同欣

專利

智能功率模組封裝結構及混合式陶瓷板

感測器封裝結構及其製造方法

感測器封裝結構

多層式複合陶瓷基板

感測鏡頭

功率晶片封裝結構

晶片封裝結構及其製造方法

工廠

地區	數量
新北市_生產中	1
新竹縣_生產中	1
桃園市_生產中	2
總數量	4

政府標案

標案名稱	機關名稱	決標日期	決標金額	是否得標
38GHz相位陣列系統模組	國立中正大學	106/01/04	283000.0	是
厚膜電路1項	國防部軍備局中山科學研究院	102/05/16	772500.0	是

裁判書查詢

聲請交付審判

2012

支付命令

2014

給付報酬

2011

給付工資

2012

請求給付工資

2011

商工資料公示

日期	違反法規法條	罰鍰金額
2022/12/16	勞動基準法第32條第2項	144,000
2022/07/05	勞動基準法第36條第1項	50,000
2022/06/17	勞動基準法第32條第2項	96,000
2022/01/06	職業安全衛生設施規則第95條暨職業安全衛生法第6條第1項
2021/10/15	勞動基準法第32條第2項	96,000
2016/05/06	勞基法第24條