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重大訊息
頎邦科技股份有限公司
核准設立
資訊科技
其他電子零組件相關業
追蹤
已追蹤
法人(負責人)
吳非艱
統一編號
16130009
成立日期
1997/07/02
資本額
10,000,000,000元
實收資本額
7,446,755,390元
股票代號
6147
電話
03-5678788-1201
地址
新竹科學園區新竹市力行五路3號
網站
http://www.chipbond.com.tw
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董監事
姓名
職稱
持有股份
代表法人
吳非艱
董事長
1.45%
聯華電子股份有限公司
董事
7.14%
游敦行
獨立董事
0.00%
鄭文鋒
獨立董事
0.00%
林宗怡
獨立董事
0.00%
營業項目
半導體封裝及測試(261300)
公司歷程
公司地址變更為新竹科學園區新竹市新竹科學工業園區力行五路3號
2016/06/21
資本額變更為8,000,000,000
2017/08/28
公司地址變更為新竹科學園區新竹市力行五路3號
2018/07/02
資本額變更為10,000,000,000
2021/08/12
關係企業
華泰電子股份有限公司
欣寶電子股份有限公司
聯華電子股份有限公司
同地址公司
華治科技股份有限公司
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財務報表
2024年度財務報表
2023年度財務報表
2022年度財務報表
動產抵押
案件類別
債務人名稱
債務人統編
契約啟始日期
契約終止日期
抵押權人名稱
抵押權人統編
擔保債權金額
存款不足之退票事宜
時間
金額
壓縮機配件(政治獻金)
收入名稱
收入金額
總收入金額
0
選舉支出(政治獻金)
支出名稱
支出金額
總支出金額
0
標案拒往
機關名稱
公告日期
生效日期
截止日期
期間
進出口資料
年份
月份
總進口實績(美金)
總出口實績(美金)
2024
01-04
>1000萬
>1000萬
2023
01-12
>1000萬
>1000萬
2022
01-12
>1000萬
>1000萬
2021
01-12
>1000萬
>1000萬
2020
01-12
>1000萬
>1000萬
商標
世運星河
CHIPBGA
頎邦
CHIPBOND Logo
專利
電路板
電路板
軟性電路板
電子封裝構造及其製造方法
用於承載晶片的柔性線路基板及電子裝置
軟性電路板之內引線結構
薄膜電路板
散熱片的取放治具
防止黏膠層污染捲帶之製造方法及其捲帶
玻璃覆晶封裝方法及其晶片
工廠
地區
數量
新竹市_生產中
2
新竹縣_生產中
2
高雄市_生產中
2
總數量
6
政府標案
標案名稱
機關名稱
決標日期
決標金額
是否得標
裁判書查詢
保全證據
2020
損害賠償
2012
2013
返還股票
2002
給付薪資等
2011
請求賠償損害
2023
假處分
2008
保全證據
2019
2020
公示催告
2011
損害賠償
2009
2013
2020
2021
2022
給付薪資
2012
聲請再審
2013
返還股票
2002
除權判決
2011
發明專利舉發
2021
2022
2023
2024
確認專利權等
2021
2025
聲請限制閱覽
2024
請求競業禁止
2009
請求賠償損害
2017
營利事業所得稅
2007
確認專利申請權
2022
2023
違反營業秘密等
2020
2021
2022
定暫時狀態假處分
2008
排除侵害專利權等
2020
2021
確認專利申請權等
2024
聲請秘密保持命令
2021
2022
2024
侵權行為損害賠償等
2021
2022
2023
營業秘密排除侵害等
2017
2020
2021
2022
聲請定暫時狀態處分
2019
確認專利權等(勞動)
2020
2022
2023
聲請定暫時狀態之處分
2018
聲請核發秘密保持命令
2020
2021
2022
2024
請求排除侵害專利權等
2024
聲請秘密保持命令(勞動)
2020
營業秘密排除侵害等(勞動)
2024
商工資料公示
日期
違反法規法條
罰鍰金額
2022/11/05
勞動基準法第39條
50,000
2022/11/02
性別工作平等法第13條第2項
2022/03/05
勞動基準法第36條第1項
50,000
2022/03/05
勞動基準法第32條第2項
50,000
2020/06/10
職業安全衛生設施規則第21條暨職業安全衛生法第6條第1項
2019/01/31
勞動基準法第32條第2項
相關法律事務所
專利
事務所名稱
數量
廣霖國際專利商標事務所
203
理慈國際科技法律事務所
73
廣運國際專利商標事務所
2
總數量
278
商標
事務所名稱
數量
廣霖國際專利商標事務所
9
總數量
9
重大訊息
公告本公司董事會決議召開114年股東常會事宜
114/02/27
董事會決議股利分派
114/02/27
公告本公司民國113年度合併財務報告業經董事會決議
114/02/27
公告本公司113年度財務報告董事會預計召開日期 為114年2月27日
20250219
本公司受邀參加國泰證券舉辦之線上投資論壇
20241216
公告本公司股務代理機構「元大證券股份有限公司股務代 理部」變更營業處所事宜
20241120
公告本公司董事會決議投資馬來西亞子公司
20241115
澄清媒體報導
20241112
公告本公司民國113年第3季合併財務報告業經董事會決議
20241031
本公司113年第三季財務資訊預計提報之董事會日期
20241023
相關新聞
面板驅動晶片封測廠頎邦今天下午表示,空污監測數據異常事件對公司財務及業務並無重大影響,事件發生後,已檢視並建置各式防範措施及教育訓練,避免員工不當執行職務造成違反法令,未來經營上將更加謹慎作為。 媒體...
經濟日報
2024/11/12
面板驅動IC封測廠頎邦(6147)於2021年6月間針對薄膜覆晶基板(COF)廠易華電(6552)向智慧財產及商業法院提出民事訴訟,請求確認「具方向標記之軟性電路板」新型專利申請權應為頎邦和易華電共有...
中國時報
2022/03/25
頎邦向易華電提告專利權民事訴訟遭駁回(資料照) 〔記者洪友芳/新竹報導〕封測廠頎邦科技(6147)於2021年6月間針對易華電(6552)向智慧財產及商業法院提出民事訴訟,請求確認「具方向標記之軟性電...
自由時報
2022/03/25
頎邦控告IC基板廠易華電涉及侵害專利,法院今判頎邦敗訴。(資料照) 〔記者洪友芳/新竹報導〕封測廠頎邦(6147)於2018年控告IC基板廠易華電(6552)涉及侵害專利,頎邦主張易華電的多項產品侵害...
自由時報
2021/12/23
找公司
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資訊科技
工商服務
文教傳播
民生服務
傳產製造
地區
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