頎邦科技股份有限公司 核准設立
法人(負責人)
吳非艱
統一編號
16130009
成立日期
1997/07/02
資本額
10,000,000,000元
實收資本額
7,446,755,390元
股票代號
6147
電話
03-5678788-1201
地址
新竹科學園區新竹市力行五路3號
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董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
吳非艱 董事長 1.45%
聯華電子股份有限公司 董事 7.14%
游敦行 獨立董事 0.00%
鄭文鋒 獨立董事 0.00%
林宗怡 獨立董事 0.00%
營業項目
  • 半導體封裝及測試(261300)
  • 公司歷程
  • 公司地址變更為新竹科學園區新竹市新竹科學工業園區力行五路3號
    2016/06/21
  • 資本額變更為8,000,000,000
    2017/08/28
  • 公司地址變更為新竹科學園區新竹市力行五路3號
    2018/07/02
  • 資本額變更為10,000,000,000
    2021/08/12
  • WP速度提升 SEO關鍵詞
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    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    壓縮機配件(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2024 01-04 >1000萬 >1000萬
    2023 01-12 >1000萬 >1000萬
    2022 01-12 >1000萬 >1000萬
    2021 01-12 >1000萬 >1000萬
    2020 01-12 >1000萬 >1000萬
    商標
  • 世運星河
  • CHIPBGA
  • 頎邦
  • CHIPBOND Logo
  • 專利
  • 電路板
  • 電路板
  • 軟性電路板
  • 電子封裝構造及其製造方法
  • 用於承載晶片的柔性線路基板及電子裝置
  • 軟性電路板之內引線結構
  • 薄膜電路板
  • 散熱片的取放治具
  • 防止黏膠層污染捲帶之製造方法及其捲帶
  • 玻璃覆晶封裝方法及其晶片
  • 工廠
    地區 數量
    新竹市_生產中 2
    新竹縣_生產中 2
    高雄市_生產中 2
    總數量 6
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
  • 保全證據
    2020
  • 損害賠償
    2012 2013
  • 返還股票
    2002
  • 給付薪資等
    2011
  • 請求賠償損害
    2023
  • 假處分
    2008
  • 保全證據
    2019 2020
  • 公示催告
    2011
  • 給付薪資
    2012
  • 聲請再審
    2013
  • 返還股票
    2002
  • 除權判決
    2011
  • 發明專利舉發
    2021 2022 2023 2024
  • 確認專利權等
    2021 2025
  • 聲請限制閱覽
    2024
  • 請求競業禁止
    2009
  • 請求賠償損害
    2017
  • 營利事業所得稅
    2007
  • 確認專利申請權
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    2008
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  • 確認專利申請權等
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  • 聲請定暫時狀態之處分
    2018
  • 聲請核發秘密保持命令
    2020 2021 2022 2024
  • 請求排除侵害專利權等
    2024
  • 聲請秘密保持命令(勞動)
    2020
  • 營業秘密排除侵害等(勞動)
    2024
  • 商工資料公示
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2022/11/05 勞動基準法第39條 50,000
    2022/11/02 性別工作平等法第13條第2項
    2022/03/05 勞動基準法第36條第1項 50,000
    2022/03/05 勞動基準法第32條第2項 50,000
    2020/06/10 職業安全衛生設施規則第21條暨職業安全衛生法第6條第1項
    2019/01/31 勞動基準法第32條第2項
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