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重大訊息

金居開發股份有限公司核准設立

法人(負責人)

宋恭源

統一編號

16447610

成立日期

1998/05/22

資本額

3,000,000,000元

實收資本額

2,525,880,000元

股票代號

8358

電話

02-66158899

地址

臺北市內湖區瑞光路392號18樓

網站

http://www.co-tech.com

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董監事

姓名	職稱	持有股份	代表法人
宋恭源	董事長	4.95%	大松投資股份有限公司
詹其哲	董事	1.46%
劉秀美	董事	3.09%	華榮電線電纜股份有限公司
宋明峰	董事	0.00%
游明昌	董事	0.23%
蔡勳雄	董事	0.25%
李思賢	董事	0.53%
孫金樹	獨立董事	0.00%
陳金龍	獨立董事	0.00%
謝發榮	獨立董事	0.00%

營業項目

鍊銅(243100)

基本金屬表面處理(254411)

其他未分類電子零組件製造(269999)

其他發電、輸電及配電機械製造(281099)

公司歷程

公司名稱變更為金居開發股份有限公司

2014/06/20

公司地址變更為臺北市內湖區瑞光路392號7樓

2014/09/02

公司法人(負責人)變更為宋恭源

2014/12/02

公司地址變更為臺北市內湖區瑞光路392號8樓

2015/12/15

公司名稱變更為金居開發股份有限公司（前名稱：金居開發銅箔股份有限公司）

2022/07/19

公司名稱變更為金居開發股份有限公司

2022/12/09

公司地址變更為臺北市內湖區瑞光路392號18樓

2022/12/09

關係企業

同地址公司

美商光寶科技服務股份有限公司(LITE-ON TECHNOLOGY SERVICE, INC.)

新加坡商光寶移動通訊有限公司台灣分公司

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財務報表

2024年度財務報表

2023年度財務報表

2022年度財務報表

動產抵押

案件類別	債務人名稱	債務人統編	契約啟始日期	契約終止日期	抵押權人名稱	抵押權人統編	擔保債權金額

存款不足之退票事宜

時間	金額

IR空壓機保養(政治獻金)

收入名稱	收入金額
總收入金額	0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱	支出金額
總支出金額	0

標案拒往

機關名稱	公告日期	生效日期	截止日期	期間

進出口資料

年份	月份	總進口實績(美金)	總出口實績(美金)
2024	01-04	>1000萬	>1000萬
2023	01-12	>1000萬	>1000萬
2022	01-12	>1000萬	>1000萬
2021	01-12	>1000萬	>1000萬
2020	01-12	>1000萬	>1000萬

商標

ADVANCED RTF

RG311 RTF2

金居開發股份有限公司標章

專利

進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板

微粗糙電解銅箔以及銅箔基板

具有長島狀微結構的進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板

進階反轉電解銅箔及應用其的銅箔基板

進階反轉電解銅箔及其銅箔基板

鏡頭模組及其近紅外線濾光片

經微細粗糙化處理的電解銅箔以及使用其的覆銅基板

進階反轉電解銅箔及其銅箔基板

微粗糙電解銅箔及銅箔基板

工廠

地區	數量
雲林縣_生產中	2
總數量	2

政府標案

標案名稱	機關名稱	決標日期	決標金額	是否得標

裁判書查詢

給付職業災害補償金

2018

商工資料公示

日期	違反法規法條	罰鍰金額
2019/12/10	特定化學物質危害預防標準第50條暨職業安全衛生法第6條第1項
2017/11/21	職業安全衛生設施規則第254條第3款暨職業安全衛生法第6條第1項