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相關新聞資訊

重大訊息

佳邦科技股份有限公司核准設立

法人(負責人)

陳培真

統一編號

16599215

成立日期

1998/06/23

資本額

3,000,000,000元

實收資本額

1,489,803,410元

股票代號

6284

電話

037-585555

地址

苗栗縣竹南鎮公義里11鄰科義街11號

網站

http://www.inpaq.com.tw/

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董監事

姓名	職稱	持有股份	代表法人
陳培真	董事長	33.73%	華新科技股份有限公司
焦佑衡	董事	33.73%	華新科技股份有限公司
曾明燦	董事	33.73%	華新科技股份有限公司
鄭敦仁	董事	1.06%
高繼祖	獨立董事	0.00%
黃德福	獨立董事	0.00%
朱博瑋	獨立董事	0.00%

營業項目

其他積體電路製造(261199)

公司歷程

公司法人(負責人)變更為華新科技股份有限公司

2018/09/18

資本額變更為3,000,000,000

2019/07/22

公司法人(負責人)變更為陳培真

2020/07/13

關係企業

同地址公司

谷歌演算 huihongweb

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財務報表

2024年度財務報表

2023年度財務報表

2022年度財務報表

動產抵押

案件類別	債務人名稱	債務人統編	契約啟始日期	契約終止日期	抵押權人名稱	抵押權人統編	擔保債權金額

存款不足之退票事宜

時間	金額

空壓機報價(政治獻金)

收入名稱	收入金額
總收入金額	0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱	支出金額
總支出金額	0

標案拒往

機關名稱	公告日期	生效日期	截止日期	期間

進出口資料

年份	月份	總進口實績(美金)	總出口實績(美金)
2024	01-4	0萬	0萬
2023	01-8	0萬	0萬
2022	01-12	0~50萬	0萬
2021	01-9	0萬	0萬
2020	01-12	0~50萬	0萬

商標

設計圖(二)

設計圖(一)

INPAQ

HOLYPAQ

ESDGUARD

佳邦公司標章

佳邦公司標章（一）

專利

天線模組及其陣列天線

表面黏著元件的改良

多層式壓敏電阻及其製作方法

過電壓保護元件

小型積層電感之導體連通與端電極形成構造

天線

多層式壓敏電阻

無載具底部電極一體成型功率電感及其製造方法

陣列式天線模組

共構式天線模組

工廠

地區	數量
苗栗縣_生產中	1
總數量	1

政府標案

標案名稱	機關名稱	決標日期	決標金額	是否得標

裁判書查詢

給付委任報酬

2024

履行契約

2004

損害賠償

2005 2008 2023 2024

支付命令

2023

新型專利舉發

2007 2008

營利事業所得稅

2010 2011

商工資料公示

日期	違反法規法條	罰鍰金額
2018/08/10	勞動基準法第38條第2項

相關法律事務所

專利

事務所名稱	數量
全球國際專利商標事務所	113
聯誠國際智慧財產權事務所	108
理律法律事務所	27
敦化國際智慧產權事務所	4
照華專利事務所	4
總數量	256