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相關新聞 重大訊息
華邦電子股份有限公司 核准設立
法人(負責人)
焦佑鈞
統一編號
22099218
成立日期
1987/09/29
資本額
67,000,000,000元
實收資本額
45,000,001,930元
股票代號
2344
電話
03-5678168
地址
中部科學園區臺中市大雅區科雅1路8號
網站
http://www.winbond.com
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董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
焦佑鈞 董事長 1.53%
金鑫投資股份有限公司 副董事長 6.31%
靳蓉 董事 0.31%
華新麗華股份有限公司 董事 22.11%
林之晨 董事 0.00%
馬維欣 董事 0.00%
ELAINE SHIHLAN CHANG 董事 0.00%
徐善可 獨立董事 0.00%
左大川 獨立董事 0.00%
管中閔 獨立董事 0.00%
李鐘培 獨立董事 0.00%
營業項目
  • 其他積體電路製造(261199)
  • 記憶體製造(261112)
    • 公司歷程
    "公司"
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    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2024/02/27 2044/02/26 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 6,320,213,746 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2023/11/14 2043/11/13 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 8,377,984,720 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2023/08/04 2043/08/03 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 3,065,009,094 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2022/10/28 2042/10/27 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 15,566,434,562 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2022/06/02 2042/06/01 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 7,808,612,070 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2023/11/14 2043/11/13 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 1,161,852,622 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2023/08/22 2043/08/21 合作金庫商業銀行股份有限公司 70799128 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2022/06/02 2042/06/01 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2020/05/04 2040/05/03 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 5,014,599,240 (新台幣)
    動產抵押 華邦電子股份有限公司 22099218 2019/09/02 2039/09/01 中國信託商業銀行股份有限公司 03077208 5,994,118,746 (新台幣)
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    乾燥機(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    111年桃園市市長選舉 1000000.0
    總支出金額 1000000.0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2024 01-04 >1000萬 >1000萬
    2023 01-12 >1000萬 >1000萬
    2022 01-12 >1000萬 >1000萬
    2021 01-12 >1000萬 >1000萬
    2020 01-12 >1000萬 >1000萬
    商標
  • GigaBit
  • 3DCaaS
  • GP-Boost
  • SpidyNAND
  • Secure SPi 設計圖
  • SSPI 設計圖
  • TrustME
  • SPISTACK
  • winbond
  • Ultra I/O
    • 專利
  • 半導體裝置
  • 半導體元件及其製造方法
  • 半導體裝置
  • 半導體元件及其製造方法
  • 記憶體結構及其製造方法
  • 記憶體結構及其製造方法
  • 能夠修復有缺陷字線的記憶體裝置
  • 半導體裝置及其製造方法
  • 能夠修復有缺陷字線的記憶體裝置
  • 半導體裝置及其製造方法
    • 工廠
    地區 數量
    臺中市_生產中 1
    高雄市_生產中 1
    總數量 2
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
  • 損害賠償
    2007
  • 聲明異議
    2022
  • 給付加班費
    2020
  • 請求權利金
    2009
  • 返還提存物
    2011
  • 返還寄託物等
    2024 2025
  • 撤銷股東常會等
    2006 2007
  • 撤銷股東會決議
    2008
  • 確認僱傭關係等
    2021
  • 確認僱傭關係存在
    2016 2017
  • 公示催告
    2006 2014
  • 損害賠償
    2006
  • 除權判決
    2004 2007
  • 新型專利舉發
    2005 2007 2008
  • 發明專利申請
    2001
  • 空氣污染防制法
    2002
  • 除權判決（票據）
    2014
  • 侵權行為損害賠償等
    2005
  • 毒性化學物質管理法
    2001
    • 商工資料公示
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
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