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相關新聞資訊

重大訊息

汎銓科技股份有限公司核准設立

法人(負責人)

柳紀綸

統一編號

27853425

成立日期

2005/07/27

資本額

800,000,000元

實收資本額

517,811,750元

股票代號

6830

電話

03-6663298

地址

新竹市埔頂路27號1樓

網站

https://www.msscorps.com/

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董監事

姓名	職稱	持有股份	代表法人
柳紀綸	董事長	5.36%	順順投資股份有限公司
柳淳浩	董事	5.36%	順順投資股份有限公司
陳榮欽	董事	2.29%	加承投資股份有限公司
廖永順	董事	1.66%	喬讚投資股份有限公司
林信彩	董事	3.30%	牧泊投資股份有限公司
崔長風	獨立董事	0.00%
袁鴻昌	獨立董事	0.00%
楊佳陵	獨立董事	0.00%
王健珉	獨立董事	0.00%

營業項目

電子器材、電子設備批發(464211)

電子連接器（線）製造(269911)

公司歷程

公司法人(負責人)變更為柳紀綸

2013/04/30

資本額變更為450,000,000

2017/12/08

資本額變更為600,000,000

2020/07/17

資本額變更為800,000,000

2023/06/26

關係企業

同地址公司

WP速度提升企業SEO技術

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財務報表

2024年度財務報表

2023年度財務報表

2022年度財務報表

動產抵押

案件類別	債務人名稱	債務人統編	契約啟始日期	契約終止日期	抵押權人名稱	抵押權人統編	擔保債權金額
動產抵押	汎銓科技股份有限公司	27853425	2019/05/09	2027/05/09	國泰世華商業銀行股份有限公司館前分行	04231910	67,200,000 (新台幣)
動產抵押	汎銓科技股份有限公司	27853425	2019/02/15	2029/02/14	兆豐國際商業銀行股份有限公司竹科竹村分公司	03705903	62,574,760 (新台幣)
動產抵押	汎銓科技股份有限公司	27853425	2018/09/03	2028/09/02	兆豐國際商業銀行股份有限公司竹科竹村分行	03705903	32,770,797 (新台幣)
動產抵押	汎銓科技股份有限公司	27853425	2018/05/25	2026/05/25	華南商業銀行股份有限公司竹科分行	03742301	27,744,000 (新台幣)
動產抵押	汎銓科技股份有限公司	27853425	2018/04/20	2026/04/20	合作金庫商業銀行股份有限公司六家分行	70799128	32,400,000 (新台幣)
動產抵押	汎銓科技股份有限公司	27853425	2017/04/19	2023/04/19	彰化商業銀行股份有限公司新竹分行	51811609	68,400,000 (新台幣)
動產抵押	汎銓科技股份有限公司	27853425	2016/10/07	2024/10/07	華南商業銀行股份有限公司竹科分行	03742301	31,730,000 (新台幣)
動產抵押	汎銓科技股份有限公司	27853425	2016/04/15	2026/04/14	上海商業儲蓄銀行股份有限公司北新竹分行	03036306	55,900,000 (新台幣)
動產抵押	汎銓科技股份有限公司	27853425	2016/03/30	2022/03/30	彰化商業銀行股份有限公司新竹分行	51811609	22,800,000 (新台幣)
動產抵押	汎銓科技股份有限公司	27853425	2016/03/22	2026/03/21	第一商業銀行股份有限公司東門分行	05052322	31,442,905 (新台幣)

存款不足之退票事宜

時間	金額

變頻空壓機(政治獻金)

收入名稱	收入金額
總收入金額	0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱	支出金額
總支出金額	0

標案拒往

機關名稱	公告日期	生效日期	截止日期	期間

進出口資料

年份	月份	總進口實績(美金)	總出口實績(美金)
2024	01-04	>1000萬	0萬
2023	01-12	>1000萬	0~50萬
2022	01-12	>1000萬	0~50萬
2021	01-12	>1000萬	0~50萬
2020	01-12	>1000萬	0~50萬

商標

msscorps

汎銓科技股份有限公司標章（一）

汎銓科技股份有限公司標章（二）

專利

真空烘箱

介電層之等效氧化層厚度取得方法

一種減少缺陷的鍍膜方法

介電質薄片之等效物理厚度取得方法

探針的清潔方法

一種製備掃描電容顯微鏡試片的方法

一種大量製作奈米級針尖探針的方法

人工智慧辨識之半導體影像量測方法

一種將故障分析用特殊大型封裝IC從印刷電路板卸下的方法

一種利用導電原子層沉積保護膜製備物性分析試片的方法

工廠

地區	數量
總數量

政府標案

標案名稱	機關名稱	決標日期	決標金額	是否得標
二維材料定點高解析TEM微觀分析20組	國立陽明交通大學	113/11/19	800000.0	是
二維材料定點高解析TEM微觀分析	國立陽明交通大學	111/10/19	880000.0	是
二維材料定點TEM微觀分析	國立陽明交通大學	110/09/01	910000.0	是
薄膜顯微結構分析	行政院原子能委員會核能研究所	109/11/16	170000.0	是
二維材料定點TEM微觀分析	國立交通大學	109/10/13	562000.0	是
TEM(Si)非定點試片製備	國立交通大學	100/08/23	360000.0	是
材料特性分析	行政院原子能委員會核能研究所	099/03/16		否