
力晶積成電子製造股份有限公司
核准設立
案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
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動產抵押 | 力晶積成電子製造股份有限公司 | 28112667 | 2024/06/28 | 2034/06/27 | 臺灣土地銀行股份有限公司 | 03700301 | 21,258,160,000 (新台幣) |
動產抵押 | 力晶積成電子製造股份有限公司 | 28112667 | 2023/12/12 | 2033/12/11 | 華南商業銀行股份有限公司 | 03742301 | 10,086,190,000 (新台幣) |
動產抵押 | 力晶積成電子製造股份有限公司 | 28112667 | 2023/04/24 | 2033/04/23 | 彰化商業銀行股份有限公司 | 51811609 | 14,077,890,000 (新台幣) |
動產抵押 | 力晶積成電子製造股份有限公司 | 28112667 | 2021/01/18 | 2031/01/17 | 彰化商業銀行股份有限公司 | 51811609 | 17,884,670,000 (新台幣) |
動產抵押 | 力晶積成電子製造股份有限公司 | 28112667 | 2020/10/15 | 2030/10/14 | 臺灣土地銀行股份有限公司 | 03700301 | 4,774,250,000 (新台幣) |
動產抵押 | 力晶積成電子製造股份有限公司 | 28112667 | 2020/10/15 | 2030/10/14 | 臺灣土地銀行股份有限公司 | 03700301 | 5,758,860,000 (新台幣) |