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重大訊息

均華精密工業股份有限公司核准設立

法人(負責人)

梁又文

統一編號

53186146

成立日期

2010/10/15

資本額

800,000,000元

實收資本額

282,765,000元

股票代號

6640

電話

02-22682216

地址

新北市土城區民生街2之1號

網站

http://www.gmmcorp.com.tw/

匯鴻網軟件開發 WP速度提升

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董監事

姓名	職稱	持有股份	代表法人
梁又文	董事長	1.00%
石敦智	董事	1.40%
陳榮亮	董事	0.96%
簡木發	董事	57.19%	均豪精密工業股份有限公司
施森豪	獨立董事	0.00%
陳正	獨立董事	0.00%
陳君宇	獨立董事	0.00%

營業項目

未分類其他機械器具批發(464999)

其他未分類專用機械設備製造(292999)

公司歷程

公司法人(負責人)變更為陳榮亮

2013/07/22

公司法人(負責人)變更為梁又文

2016/12/30

資本額變更為800,000,000

2024/07/02

關係企業

均豪精密工業股份有限公司

祁昌股份有限公司

同地址公司

"公司"

網站速度優化公司SEO排名

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財務報表

2024年度財務報表

2023年度財務報表

2022年度財務報表

動產抵押

案件類別	債務人名稱	債務人統編	契約啟始日期	契約終止日期	抵押權人名稱	抵押權人統編	擔保債權金額

存款不足之退票事宜

時間	金額

空壓機報價(政治獻金)

收入名稱	收入金額
總收入金額	0

選舉支出(政治獻金)

支出名稱	支出金額
總支出金額	0

標案拒往

機關名稱	公告日期	生效日期	截止日期	期間

進出口資料

年份	月份	總進口實績(美金)	總出口實績(美金)
2024	01-04	50~100萬	500~600萬
2023	01-12	100~200萬	600~700萬
2022	01-12	200~300萬	900~1000萬
2021	01-12	300~400萬	>1000萬
2020	01-12	200~300萬	400~500萬

商標

GMM

專利

具解膠功能的晶片挑揀裝置及其方法

頂針蓋與元件承載組件間之真空維持方法與裝置

前開式晶圓傳送盒之多層儲存及裝載系統

沾附方法及沾附設備

應用於封裝機之載帶轉向裝置以及封裝機

晶片貼膜設備

負壓式晶片分離設備及其晶片剝離裝置

晶片分離設備及晶片預剝離裝置

晶粒固晶裝置

晶片剝離裝置及矩形頂針蓋結構

工廠

地區	數量
新北市_生產中	1
新竹縣_生產中	1
總數量	2

政府標案

標案名稱	機關名稱	決標日期	決標金額	是否得標

裁判書查詢

商工資料公示

日期	違反法規法條	罰鍰金額

相關法律事務所

專利

事務所名稱	數量
宇州國際專利商標事務所	74
聯誠國際智慧財產權事務所	15
巨群國際專利商標法律事務所	10
亞太國際專利商標事務所	5
常在國際法律事務所	2
總數量	106