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重大訊息
菱生精密工業股份有限公司
核准設立
資訊科技
其他電子零組件相關業
追蹤
已追蹤
法人(負責人)
葉樹泉
統一編號
55625676
成立日期
1973/04/23
資本額
5,000,000,000元
實收資本額
3,801,023,440元
股票代號
2369
電話
04-25335120
地址
臺中市潭子區南二路5-1號
網站
http://www.lingsen.com.tw
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董監事
姓名
職稱
持有股份
代表法人
葉樹泉
董事長
3.82%
蔡澤松
董事
0.03%
楊順卿
董事
0.34%
葉樹訓
董事
0.07%
杜明德
董事
0.06%
方彬文
董事
0.04%
石奉先
獨立董事
0.10%
陳萬彬
獨立董事
0.04%
魏平祺
獨立董事
0.10%
營業項目
其他未分類電子零組件製造(269999)
半導體封裝及測試(261300)
公司歷程
資本額變更為5,000,000,000
2011/12/21
關係企業
奇峰科技股份有限公司
德利勤科技股份有限公司
迅能半導體股份有限公司
利鑫投資股份有限公司
鴻谷科技股份有限公司
同地址公司
利鑫投資股份有限公司
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財務報表
2024年度財務報表
2023年度財務報表
2022年度財務報表
動產抵押
案件類別
債務人名稱
債務人統編
契約啟始日期
契約終止日期
抵押權人名稱
抵押權人統編
擔保債權金額
動產抵押
菱生精密工業股份有限公司
55625676
2019/03/29
2029/03/29
凱基商業銀行股份有限公司
86517321
(新台幣)
動產抵押
菱生精密工業股份有限公司
55625676
2014/10/30
2024/10/29
兆豐國際商業銀行股份有限公司
03705903
694,000,000 (新台幣)
存款不足之退票事宜
時間
金額
壓縮機配件(政治獻金)
收入名稱
收入金額
總收入金額
0
選舉支出(政治獻金)
支出名稱
支出金額
總支出金額
0
標案拒往
機關名稱
公告日期
生效日期
截止日期
期間
進出口資料
年份
月份
總進口實績(美金)
總出口實績(美金)
2024
01-03
>1000萬
>1000萬
2023
01-12
>1000萬
>1000萬
2022
01-12
>1000萬
>1000萬
2021
01-12
>1000萬
>1000萬
2020
01-12
>1000萬
>1000萬
商標
專利
人工智慧瑕疵影像分類方法與其系統
晶片封裝方法
整合型光學模組的封裝結構
壓力感測器封裝結構
具濾光層之微型光學封裝結構及其製造方法
具有防溢膠功能之晶片封裝結構
基板結構及封裝模組
微機電麥克風封裝結構
遠距離感測器的封裝方法
遠距離感測器的封裝方法
工廠
地區
數量
臺中市_生產中
5
總數量
5
政府標案
標案名稱
機關名稱
決標日期
決標金額
是否得標
裁判書查詢
給付資遣費等
2017
新型專利舉發
2015
不當勞動行為爭議
2020
土壤及地下水污染整治法
2014
2015
商工資料公示
日期
違反法規法條
罰鍰金額
相關法律事務所
專利
事務所名稱
數量
德律國際專利商標法律事務所
100
照華專利事務所
3
將群智權事務所
1
萬國專利商標事務所
1
總數量
105
商標
事務所名稱
數量
總數量
0
重大訊息
董事會決議股利分派
114/02/24
公告本公司董事會通過113年度合併財務報告
114/02/24
公告本公司董事會決議召開114年股東常會事宜
114/02/24
代重要子公司LINGSEN HOLDING (SAMOA) INC.與LI YUAN INVESTMENT CO., LTD.公告董事會決議不分派股利
114/02/24
公告決議民國113年度第四季合併財務報告之董事會預計召開 日期為114年02月24日
20250214
澄清媒體報導
20241126
本公司受邀於11月25日參加中國信託綜合證券舉辦之線上法人說明會
20241120
代重要子公司LINGSEN HOLDING (SAMOA) INC.、LI YUAN INVESTMENTS CO.,LTD.公告董事會決議辦理減資彌補虧損
20241106
公告本公司董事會通過113年第三季合併財務報告
20241106
公告本公司113年第三季財務報告董事會召開日期
20241029
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