菱生精密工業股份有限公司 核准設立
法人(負責人)
葉樹泉
統一編號
55625676
成立日期
1973/04/23
資本額
5,000,000,000元
實收資本額
3,801,023,440元
股票代號
2369
電話
04-25335120
地址
臺中市潭子區南二路5-1號
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董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
葉樹泉 董事長 3.82%
蔡澤松 董事 0.03%
楊順卿 董事 0.34%
葉樹訓 董事 0.07%
杜明德 董事 0.06%
方彬文 董事 0.04%
石奉先 獨立董事 0.10%
陳萬彬 獨立董事 0.04%
魏平祺 獨立董事 0.10%
營業項目
  • 其他未分類電子零組件製造(269999)
  • 半導體封裝及測試(261300)
  • 公司歷程
  • 資本額變更為5,000,000,000
    2011/12/21
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    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    動產抵押 菱生精密工業股份有限公司 55625676 2019/03/29 2029/03/29 凱基商業銀行股份有限公司 86517321 (新台幣)
    動產抵押 菱生精密工業股份有限公司 55625676 2014/10/30 2024/10/29 兆豐國際商業銀行股份有限公司 03705903 694,000,000 (新台幣)
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    壓縮機配件(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2024 01-03 >1000萬 >1000萬
    2023 01-12 >1000萬 >1000萬
    2022 01-12 >1000萬 >1000萬
    2021 01-12 >1000萬 >1000萬
    2020 01-12 >1000萬 >1000萬
    商標
    專利
  • 人工智慧瑕疵影像分類方法與其系統
  • 晶片封裝方法
  • 整合型光學模組的封裝結構
  • 壓力感測器封裝結構
  • 具濾光層之微型光學封裝結構及其製造方法
  • 具有防溢膠功能之晶片封裝結構
  • 基板結構及封裝模組
  • 微機電麥克風封裝結構
  • 遠距離感測器的封裝方法
  • 遠距離感測器的封裝方法
  • 工廠
    地區 數量
    臺中市_生產中 5
    總數量 5
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
  • 給付資遣費等
    2017
  • 新型專利舉發
    2015
  • 不當勞動行為爭議
    2020
  • 土壤及地下水污染整治法
    2014 2015
  • 商工資料公示
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
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