
昇陽國際半導體股份有限公司
核准設立
案件類別 | 債務人名稱 | 債務人統編 | 契約啟始日期 | 契約終止日期 | 抵押權人名稱 | 抵押權人統編 | 擔保債權金額 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
動產抵押 | 昇陽國際半導體股份有限公司 | 84149884 | 2024/08/06 | 2029/09/30 | 臺灣土地銀行股份有限公司 | 03700301 | 2,089,730,000 (新台幣) |
動產抵押 | 昇陽國際半導體股份有限公司 | 84149884 | 2024/02/16 | 2030/08/15 | 華南商業銀行股份有限公司 | 03742301 | 554,820,000 (新台幣) |
動產抵押 | 昇陽國際半導體股份有限公司 | 84149884 | 2024/01/02 | 2028/07/15 | 彰化商業銀行股份有限公司 | 51811609 | 202,080,000 (新台幣) |
動產抵押 | 昇陽國際半導體股份有限公司 | 84149884 | 2022/07/14 | 2028/07/15 | 彰化商業銀行股份有限公司 | 51811609 | 105,000,000 (新台幣) |
動產抵押 | 昇陽國際半導體股份有限公司 | 84149884 | 2020/09/24 | 2028/09/23 | 玉山商業銀行股份有限公司 | 86517510 | 33,840,000 (新台幣) |
附條件買賣 | 昇陽國際半導體股份有限公司 | 84149884 | 2005/02/15 | 2010/02/14 | 台灣應用材料股份有限公司 | 84149126 | (新台幣) |
標案名稱 | 機關名稱 | 決標日期 | 決標金額 | 是否得標 |
---|---|---|---|---|
串接模組化儲能系統電池模組 | 行政院原子能委員會核能研究所 | 104/03/12 | 385000.0 | 是 |