昇陽國際半導體股份有限公司 核准設立
法人(負責人)
梁明成
統一編號
84149884
成立日期
1997/03/03
資本額
4,000,000,000元
實收資本額
1,726,280,330元
股票代號
8028
電話
03-5641888
地址
新竹科學園區新竹市力行路6號
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董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
梁明成 董事長 0.35%
鄭文震 董事 1.64%
丁棟樑投資股份有限公司 董事 1.01%
民合順投資股份有限公司 董事 1.31%
梁又文 董事 5.21% 均豪精密工業股份有限公司
梁鈞幃 董事 3.16%
洪國超 獨立董事 0.00%
李世光 獨立董事 0.00%
黃錦堂 獨立董事 0.00%
營業項目
  • 電晶體製造(261212)
  • 一般廢棄物處理(382112)
  • 公司歷程
  • 資本額變更為2,000,000,000
    2013/08/06
  • 公司地址變更為新竹科學園區新竹市力行路6號
    2015/03/13
  • 資本額變更為4,000,000,000
    2021/11/09
  • 公司法人(負責人)變更為蔡幸川
    2023/02/10
  • 公司法人(負責人)變更為梁明成
    2024/05/31
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    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    動產抵押 昇陽國際半導體股份有限公司 84149884 2024/08/06 2029/09/30 臺灣土地銀行股份有限公司 03700301 2,089,730,000 (新台幣)
    動產抵押 昇陽國際半導體股份有限公司 84149884 2024/02/16 2030/08/15 華南商業銀行股份有限公司 03742301 554,820,000 (新台幣)
    動產抵押 昇陽國際半導體股份有限公司 84149884 2024/01/02 2028/07/15 彰化商業銀行股份有限公司 51811609 202,080,000 (新台幣)
    動產抵押 昇陽國際半導體股份有限公司 84149884 2022/07/14 2028/07/15 彰化商業銀行股份有限公司 51811609 105,000,000 (新台幣)
    動產抵押 昇陽國際半導體股份有限公司 84149884 2020/09/24 2028/09/23 玉山商業銀行股份有限公司 86517510 33,840,000 (新台幣)
    附條件買賣 昇陽國際半導體股份有限公司 84149884 2005/02/15 2010/02/14 台灣應用材料股份有限公司 84149126 (新台幣)
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    工業除塵系統(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額 0
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額 0
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2024 01-03 700~800萬 800~900萬
    2023 01-12 >1000萬 >1000萬
    2022 01-12 >1000萬 >1000萬
    2021 01-12 >1000萬 >1000萬
    2020 01-12 >1000萬 >1000萬
    商標
  • PSI
  • Psi
  • 專利
  • 蒸鍍製程治具
  • 晶圓片承載裝置
  • 邊角不易碎裂的晶圓
  • 晶圓再生製程
  • 邊角不易碎裂的晶圓
  • 於矽晶圓上沉積金薄膜的方法
  • 具階級狀晶邊的晶圓
  • 晶圓拋光方法
  • 具立體結構電極的電化學感測器
  • 生物探針之連接子
  • 工廠
    地區 數量
    新竹市_生產中 1
    臺中市_生產中 1
    總數量 2
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    串接模組化儲能系統電池模組 行政院原子能委員會核能研究所 104/03/12 385000.0
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  • 侵害專利權有關財產權爭議等
    2020 2021
  • 判決書案由空白
    2007
  • 商工資料公示
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
    2023/05/01 勞動基準法第30條第6項 20,000
    2017/05/05 勞動基準法第32條第2項
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