公司資訊
基本資料 董監事 營業項目 公司歷程 關係企業 同地址公司 "公司"
財務相關資訊
財務報表 動產抵押 存款不足之退票事宜 空壓機報價(政治獻金) 選舉支出(政治獻金)
業務相關資訊
標案拒往 進出口資料 商標 專利 工廠 政府標案
法律相關資訊
裁判書查詢 商工資料公示 相關法律事務所
相關新聞資訊
相關新聞 重大訊息
福登精密工業股份有限公司 合併解散
法人(負責人)
統一編號
86585072
成立日期
1992/03/12
資本額
實收資本額
股票代號
電話
地址
桃園市中壢區中園路198號3樓
網站
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董監事
姓名 職稱 持有股份 代表法人
福登精密工業股份有限公司 100%
營業項目
  • 其他金屬模具製造(251299)
  • 未分類其他機械器具批發(464999)
  • 其他家用電器零售(474199)
    • 公司歷程
  • 公司地址變更為桃園市中壢區永福里中園路198號3樓
    2014/04/11
  • 公司法人(負責人)變更為邁克爾邦德（MichaelC.Bond）
    2016/03/09
  • 公司法人(負責人)變更為MarkC.J.Twaalfhoven馬克托侯文
    2016/05/31
  • 公司地址變更為桃園市中壢區中園路198號3樓
    2016/11/18
    • 同地址公司
    "公司"
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    財務報表
    動產抵押
    案件類別 債務人名稱 債務人統編 契約啟始日期 契約終止日期 抵押權人名稱 抵押權人統編 擔保債權金額
    存款不足之退票事宜
    時間 金額
    滾筒空壓機(政治獻金)
    收入名稱 收入金額
    總收入金額
    選舉支出(政治獻金)
    支出名稱 支出金額
    總支出金額
    標案拒往
    機關名稱 公告日期 生效日期 截止日期 期間
    進出口資料
    年份 月份 總進口實績(美金) 總出口實績(美金)
    2024 - - -
    2023 - - -
    2022 - - -
    2021 - - -
    2020 - - -
    商標
  • 福登FRE
    • 專利
  • 外殼頂部具彈性定位裝置之連接器
  • 表面黏著式之小型傳接模組殼體及連接器
  • 小型傳接模組殼體及連接器
  • 小型可插拔傳接模組殼體
  • 具散熱片之小型傳接模組殼體
  • 高傳輸速度之ＲＪ４５插頭
  • 可旋轉式射頻連接器結構改良
  • 耐高溫製程之ＬＥＤ電連接器結構
  • 雙頻偶極天線
  • 第六類高頻雙刺破端子座
    • 工廠
    地區 數量
    總數量
    政府標案
    標案名稱 機關名稱 決標日期 決標金額 是否得標
    裁判書查詢
  • 返還提存物
    2009
  • 指定清算人
    2007
  • 選派清算人
    2007
    • 商工資料公示
    日期 違反法規法條 罰鍰金額
  • 找公司
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